公司资料
行业 制造业
集团简介 颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
主营业务 集成电路的先进封装与测试业务。
法人代表 杨宗铭
公司高管
董事长:陈小蓓
董事:赵章华,黄玲,陈小蓓,罗世蔚,杨宗铭,余成强
独立董事:王新,胡晓林,崔也光
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
合肥颀中科技控股有限公司限售股33.40%30/09/2024
Chipmore Holding Company Limited限售股25.43%30/09/2024
合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)限售股10.40%30/09/2024
CTC Investment Company Limited流通A股2.89%30/09/2024
南京盈志创业投资合伙企业(有限合伙)流通A股2.32%30/09/2024
董事会秘书 余成强
法律顾问 北京市竞天公诚律师事务所
会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
公司电话 0512-88185678
公司传真 0512-62531071
公司网址 www.chipmore.com.cn
电子邮件 irsm@chipmore.com.cn
公司地址
注册: 安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
办公: 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
上市日期 20/04/2023
股本
总股本: 1,189,037,288
A股总股本: 1,189,037,288
流通A股: 359,881,123
限售A股: 829,156,165
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
每股收益(人民币)* 0.330元
每股派息(人民币)* 0.100元
每股净资产(人民币)* 4.903元
市值(人民币) 48.728亿
/
 : 沪股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
 : 过往沪股通股票 (只可沽出)
/
 : 深股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
 : 过往深股通股票 (只可沽出)
* 未调整数据
数据提供: 经济通
使用条款
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