| 行業 | 制造业 | ||||||||||||||||||||||||
| 集團簡介 | 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。 | ||||||||||||||||||||||||
| 主營業務 | 光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 | ||||||||||||||||||||||||
| 法人代表 | 易荣坤 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司高管 |
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| 五大股東 |
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| 董事會秘書 | 陈颖峥 | ||||||||||||||||||||||||
| 法律顧問 | 上海市锦天城律师事务所 | ||||||||||||||||||||||||
| 會計師事務所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | ||||||||||||||||||||||||
| 公司電話 | 0592-6208266 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司傳真 | 0592-6207888 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司網址 | www.hengkun.com | ||||||||||||||||||||||||
| 電子郵件 | ir@hengkun.com | ||||||||||||||||||||||||
| 公司地址 |
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| 上市日期 | 18/11/2025 | ||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
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| 每股收益(人民幣)* | 0.250元 | ||||||||||||||||||||||||
| 每股派息(人民幣)* | -- | ||||||||||||||||||||||||
| 每股淨資產(人民幣)* | 3.930元 | ||||||||||||||||||||||||
| 市值(人民幣) | 25.895億 |
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只提供簡體內容 |
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| * | 未調整數據 |
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