行业 | 制造业 | ||||||||||||||||||||||||
集团简介 | 博敏电子股份有限公司是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业。公司主要产品为2-30层电路板,包括:HDI(高密度互连)板,双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板,广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。公司一贯重视技术研发投入,并持续加大与客户同步开发、产品结构研发和工艺流程研发的力度。公司及子公司共拥有专利权65项,其中发明专利17项,实用新型专利48项,先后被评为“2010年广东省知识产权优势企业”和“2012年广东省知识产权示范企业”。公司研发的“HDI印制电路板”产品获梅州市“科学技术奖二等奖”;公司研发的“高频微波印制电路阻抗测试方法”荣获深圳市第十届企业新纪录创新项目奖。公司被认定为高新技术企业、广东省级企业技术中心和广东省工程技术研究开发中心,深圳博敏被认定为高新技术企业和深圳市市级研究开发中心(技术中心类)。报告期内,公司的行业知名度及品牌影响力不断提升。公司于2011年3月、2014年3月连续被CPCA授予行业“优秀民族品牌企业”称号;公司的“BOMIN”商标被国家工商行政管理总局商标局认定为“中国驰名商标”、被广东省工商行政管理局认定为“广东省著名商标”,公司产品被认定为“广东省名牌产品”和“深圳知名品牌”。 | ||||||||||||||||||||||||
主营业务 | 从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。 | ||||||||||||||||||||||||
法人代表 | 徐缓 | ||||||||||||||||||||||||
公司高管 |
|
||||||||||||||||||||||||
五大股东 |
|
||||||||||||||||||||||||
董事会秘书 | 黄晓丹 | ||||||||||||||||||||||||
法律顾问 | 广东信达律师事务所 | ||||||||||||||||||||||||
会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | ||||||||||||||||||||||||
公司电话 | 0753-2329896 | ||||||||||||||||||||||||
公司传真 | 0753-2329836 | ||||||||||||||||||||||||
公司网址 | www.bominelec.com | ||||||||||||||||||||||||
电子邮件 | BM@bominelec.com | ||||||||||||||||||||||||
公司地址 |
|
||||||||||||||||||||||||
上市日期 | 09/12/2015 | ||||||||||||||||||||||||
股本 |
|
||||||||||||||||||||||||
每股收益(人民币)* | -0.950元 | ||||||||||||||||||||||||
每股派息(人民币)* | -- | ||||||||||||||||||||||||
每股净资产(人民币)* | 7.146元 | ||||||||||||||||||||||||
市值(人民币) | 56.168亿 |
通
/
通
: 沪股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
通
: 过往沪股通股票 (只可沽出)
|
|
通
/
通
: 深股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
通
: 过往深股通股票 (只可沽出)
|
|
* | 未调整数据 |
风险声明: |
证券价格有时可能会非常波动。证券价格可升可跌,甚至变成毫无价值。买卖证券未必一定能够赚取利润,反而可能会招致损失。本内容仅供参考,并不构成任何投资产品或服务的要约、招揽、建议、意见或任何保证。客户不应依靠此内容作任何投资决定。 |
免责声明: |
在此提供的资料由经济通有限公司(「经济通」)及/或其第三方信息提供者(「来源公司」)提供,仅供参考之用,而非旨在提供任何财务或专业意见;因此,任何人不应赖以作为有关此方面的用途。在作出任何投资决定前,投资者应考虑产品的特点、其本身的投资目标、可承受的风险程度及其他因素,并适当地寻求独立的财务及专业意见。经济通及来源公司竭力确保其提供之资料准确可靠,惟经济通、来源公司及集友银行有限公司概不就有关资料的准确性、可靠性、完整性或及时性作出担保或作出任何陈述、保证或承诺,亦不会对任何因该等资料(全部或任何部份)而产生或因倚赖该等资料(全部或任何部份)而引致的损失或损害承担任何责任(不论是民事侵权行为责任或合约责任或其他)。 |