行业 | 制造业 | ||||||||||||||||||||||||
集团简介 | 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2022年,公司年营收突破100亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 | ||||||||||||||||||||||||
主营业务 | 从事12英寸晶圆代工业务 | ||||||||||||||||||||||||
法人代表 | 蔡国智 | ||||||||||||||||||||||||
公司高管 |
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五大股东 |
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董事会秘书 | 朱才伟 | ||||||||||||||||||||||||
法律顾问 | 北京市金杜律师事务所 | ||||||||||||||||||||||||
会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | ||||||||||||||||||||||||
公司电话 | 0551-62637000转612688 | ||||||||||||||||||||||||
公司传真 | 0551-62636000 | ||||||||||||||||||||||||
公司网址 | www.nexchip.com.cn | ||||||||||||||||||||||||
电子邮件 | stock@nexchip.com.cn | ||||||||||||||||||||||||
公司地址 |
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上市日期 | 05/05/2023 | ||||||||||||||||||||||||
股本 |
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每股收益(人民币)* | 0.120元 | ||||||||||||||||||||||||
每股派息(人民币)* | -- | ||||||||||||||||||||||||
每股净资产(人民币)* | 10.672元 | ||||||||||||||||||||||||
市值(人民币) | 296.419亿 |
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: 沪股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
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: 过往沪股通股票 (只可沽出)
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: 深股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
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: 过往深股通股票 (只可沽出)
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* | 未调整数据 |
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