公司資料
行業 制造业
集團簡介 公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内,公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产,公司产品拓展至PCB,公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。 电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料,印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件,广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。多年来,公司深耕于电子电路铜箔行业,与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。基于产业链优势,公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解,建立了高度柔性化的生产管理体系,能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求,有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六,在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。 经过多年来的发展,公司较好地把握住市场机遇,在做大做强电子电路铜箔业务的同时,利用自产电子电路铜箔的优势,逐步向产业链下游延伸。2017年公司铝基覆铜板生产线投产,2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产,公司成功将产品拓展至铝基覆铜板、PCB。公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术,可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔,公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板,具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。 公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系,产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系,并均实现批量供货。 公司坚持“以品质谋效益,以创新求发展”的经营理念,致力于成为电子材料领域领先企业。公司系国家高新技术企业,具备较强的研发实力,注重工艺技术提升,经过多年的研发,公司已取得121项专利,其中发明专利32项,实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系,通过了知识产权管理体系、ISO 9001:2015质量管理体系、IATF 16949:2016质量管理体系、ISO 14001:2015环境管理体系、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外,公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求,铝基覆铜板还通过ULCCN:QMTS2 MOT130认证;PCB产品已通过中国CQC和美国UL认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求,树立了良好的市场口碑。
主營業務 电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。
法人代表 张剑萌
公司高管
董事长:张剑萌
董事:罗申,曾小娥,张信宸
独立董事:刘文成,吴雯雯
五大股東
股東名稱 股東性質 持股比例 持股量日期
赣州逸豪集团有限公司限售股52.06%30/09/2024
香港逸源有限公司限售股10.65%30/09/2024
赣州发展投资基金管理有限公司-赣州逸源股权投资基金合伙企业(有限合伙)流通A股7.35%30/09/2024
张剑萌限售股3.95%30/09/2024
国信证券-招商银行-国信证券逸豪新材员工参与战略配售集合资产管理计划流通A股0.67%30/09/2024
董事會秘書 刘磊
法律顧問 广东信达律师事务所
會計師事務所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
公司電話 0797-8339625
公司傳真 0797-8334198
公司網址 www.yihaonm.com
電子郵件 dmb@yihaoxincai.com
公司地址
註冊: 江西省赣州市章贡区冶金路16号
辦公: 江西省赣州市章贡区冶金路16号
上市日期 28/09/2022
股本
總股本: 169,066,667
A股總股本: 169,066,667
流通A股: 56,355,556
限售A股: 112,711,111
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
每股收益(人民幣)* -0.190元
每股派息(人民幣)* --
每股淨資產(人民幣)* 9.557元
市值(人民幣) 10.178億
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 : 滬股通股票 (所有投資者 / 只限機構專業投資者)
 : 過往滬股通股票 (只可沽出)
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 : 深股通股票 (所有投資者 / 只限機構專業投資者)
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* 未調整數據
資料提供: 經濟通
使用條款
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