公司资料
行业 信息传输、软件和信息技术服务业
集团简介 本公司是由集晶(香港)、同诚智信、天裕兴、晶远国际、晶宝腾、富满宏泰、富满成长、博汇源、鼎鸿信添利、诚信创投、信利康、七阳投资作为发起人,以发行人前身富满有限截至2014年7月31日经审计的净资产187,762,016.74元,折合为公司股份76,000,000.00股作为出资整体变更设立的股份有限公司。 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。 公司自设立以来十分重视技术的研发及创新,公司培养了一批具有丰富行业经验和技术专长的研发人才,同时积极开展产学研合作,将科研成果产业化。公司在国内同行中具备较为突出产品、设备研发改进优势。 公司经过多年的技术积累,拥有了专业的技术和高效的管理团队,建立了符合公司自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大,公司面临核心技术人员和管理人员缺乏的风险;另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务、资产快速增长的要求,将直接影响公司的经营效率和盈利水平。
主营业务 从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
法人代表 刘景裕
公司高管
董事长:刘景裕
董事:骆悦,王秋娟,徐浙,郝寨玲,罗琼
独立董事:李道远,汪国平,陈岚清
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
集晶(香港)有限公司流通A股31.65%31/03/2024
李新岗流通A股2.89%31/03/2024
宁波阳明房地产开发有限公司流通A股1.59%31/03/2024
康云流通A股1.47%31/03/2024
肖玲流通A股1.04%31/03/2024
董事会秘书 罗琼
法律顾问 北京德恒律师事务所
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
公司电话 0755-83492887
公司传真 0755-83492817
公司网址 www.superchip.cn
电子邮件 zqb@superchip.cn
公司地址
注册: 广东省福田区中康路136号深圳新一代产业园1栋17层
办公: 深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦1栋A座11层—12层
上市日期 05/07/2017
股本
总股本: 217,724,473
A股总股本: 217,724,473
流通A股: 217,019,666
限售A股: 704,807
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
每股收益(人民币)* -1.600元
每股派息(人民币)* --
每股净资产(人民币)* 8.400元
市值(人民币) 50.848亿
/
 : 沪股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
 : 过往沪股通股票 (只可沽出)
/
 : 深股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
 : 过往深股通股票 (只可沽出)
* 未调整数据
数据提供: 经济通
使用条款
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