| 行业 | -- | ||||||||||||||||||||||||
| 集团简介 | 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 | ||||||||||||||||||||||||
| 主营业务 | 中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务 | ||||||||||||||||||||||||
| 法人代表 | 崔东 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司高管 |
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| 五大股东 |
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| 董事会秘书 | 周燕 | ||||||||||||||||||||||||
| 法律顾问 | 上海市锦天城律师事务所 | ||||||||||||||||||||||||
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | ||||||||||||||||||||||||
| 公司电话 | 0510-86975899 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司传真 | -- | ||||||||||||||||||||||||
| 公司网址 | www.sjsemi.com | ||||||||||||||||||||||||
| 电子邮件 | IR@sjsemi.com | ||||||||||||||||||||||||
| 公司地址 |
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| 上市日期 | 21/04/2026 | ||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
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| 每股收益(人民币)* | 0.570元 | ||||||||||||||||||||||||
| 每股派息(人民币)* | -- | ||||||||||||||||||||||||
| 每股净资产(人民币)* | 8.460元 | ||||||||||||||||||||||||
| 市值(人民币) | --亿 |
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: 沪股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
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: 过往沪股通股票 (只可沽出)
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: 深股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
通
: 过往深股通股票 (只可沽出)
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| * | 未调整数据 |
| 风险声明： |
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