公司資料
行業 制造业
集團簡介 2005年6月,苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。 近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
主營業務 集成电路先进封装技术的开发与服务
法人代表 王蔚
公司高管
董事长:王蔚
董事:张斌,刘文浩,Vage Oganesian
独立董事:鞠伟宏,钱跃竑,刘海燕
五大股東
股東名稱 股東性質 持股比例 持股量日期
中新苏州工业园区创业投资有限公司流通A股17.76%30/09/2024
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金流通A股1.54%30/09/2024
招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金流通A股1.15%30/09/2024
香港中央结算有限公司流通A股1.05%30/09/2024
招商银行股份有限公司-华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金流通A股0.64%30/09/2024
董事會秘書 段佳国
法律顧問 北京观韬中茂律师事务所
會計師事務所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司電話 0512-67730001
公司傳真 0512-67730808
公司網址 www.wlcsp.com
電子郵件 info@wlcsp.com
公司地址
註冊: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
辦公: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
上市日期 10/02/2014
股本
總股本: 652,171,706
A股總股本: 652,171,706
流通A股: 652,171,706
限售A股: 0
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
每股收益(人民幣)* 0.230元
每股派息(人民幣)* 0.046元
每股淨資產(人民幣)* 6.265元
市值(人民幣) 193.304億
Smiley face 只提供簡體內容
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 : 滬股通股票 (所有投資者 / 只限機構專業投資者)
 : 過往滬股通股票 (只可沽出)
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 : 深股通股票 (所有投資者 / 只限機構專業投資者)
 : 過往深股通股票 (只可沽出)
* 未調整數據
資料提供: 經濟通
使用條款
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