公司资料
行业 制造业
集团简介 华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。 主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。
主营业务 半导体集成电路的封装与测试。
法人代表 肖胜利
公司高管
董事长:肖胜利
董事:臧启楠,肖智轶,崔卫兵,刘建军
独立董事:吕伟,石瑛,于燮康
五大股东
股东名称 股东性质 持股比例 持股量日期
天水华天电子集团股份有限公司流通A股22.59%31/03/2024
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司流通A股3.21%31/03/2024
香港中央结算有限公司流通A股2.22%31/03/2024
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金流通A股1.87%31/03/2024
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金流通A股1.14%31/03/2024
董事会秘书 常文瑛
法律顾问 北京市竞天公诚律师事务所
会计师事务所 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
公司电话 0938-8631816;0938-8631990
公司传真 0938-8632260
公司网址 www.ht-tech.com
电子邮件 Wenying.Chang@ht-tech.com;caiping.yang@ht-tech.com;htcwy2000@163.com
公司地址
注册: 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公: 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
上市日期 20/11/2007
股本
总股本: 3,204,484,648
A股总股本: 3,204,484,648
流通A股: 3,203,749,318
限售A股: 735,330
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
每股收益(人民币)* 0.071元
每股派息(人民币)* 0.022元
每股净资产(人民币)* 4.946元
市值(人民币) 264.950亿
/
 : 沪股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
 : 过往沪股通股票 (只可沽出)
/
 : 深股通股票 (所有投资者 / 只限机构专业投资者)
 : 过往深股通股票 (只可沽出)
* 未调整数据
数据提供: 经济通
使用条款
风险声明:
证券价格有时可能会非常波动。证券价格可升可跌,甚至变成毫无价值。买卖证券未必一定能够赚取利润,反而可能会招致损失。本内容仅供参考,并不构成任何投资产品或服务的要约、招揽、建议、意见或任何保证。客户不应依靠此内容作任何投资决定。
免责声明:
在此提供的资料由经济通有限公司(「经济通」)及/或其第三方信息提供者(「来源公司」)提供,仅供参考之用,而非旨在提供任何财务或专业意见;因此,任何人不应赖以作为有关此方面的用途。在作出任何投资决定前,投资者应考虑产品的特点、其本身的投资目标、可承受的风险程度及其他因素,并适当地寻求独立的财务及专业意见。经济通及来源公司竭力确保其提供之资料准确可靠,惟经济通、来源公司、南洋商业银行有限公司概不就有关资料的准确性、可靠性、完整性或及时性作出担保或作出任何陈述、保证或承诺,亦不会对任何因该等资料(全部或任何部份)而产生或因倚赖该等资料(全部或任何部份)而引致的损失或损害承担任何责任(不论是民事侵权行为责任或合约责任或其他)。